Die Karbonpaste ist ein durch Siebdruck aufgetragener Belag für den Druck auf den Kupferflächen, als ein Ersatz für teuere Technologien der Vergoldung von Kontakten und Konnektoren. Sie kann auch für den Druck der Binder auf den Leiterplatten anstelle der Drahtverbindung verwendet werden. Die Karbonpaste reicht den typischen Übergangswiderstand < 100 Ohm ins Quadrat, der für die mit Graphitkapseltasten geschaltete Schaltungen mit einer Haltbarkeit bis 1 Million Zyklen spezifiziert ist.
Die Flächen für die Auftragung der Karbonpaste müssen gegenüber den Flächen in der Leiterbild um 0,3 mm vergrößert werden. Die Isolierlücke zwischen den einzelnen Flächen der Karbontaste muss um 0,5 mm vergrößert werden. Die Standarddicke der aufgetragenen Karbonpaste ist 15 - 30µm.
